作为半导体封测领域的头部企业，长电科技（600584.SH）的业绩表现始终牵动着投资者的目光。

8月20日晚间，长电科技2025年半年报正式亮相。数据显示，今年上半年，长电科技实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；归母净利润同比下滑23.98%至4.71亿元，业绩呈现“营收增、利润降”的分化态势。

8月14—21日，就产能布局、净利率等问题，时代商业研究院向长电科技发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

8月21日下午，长电科技在2025年半年度业绩说明会上表示，公司在海外和国内研发中心对先进封装相关技术布局多年，目前正在加大投入并进行产能布局，今年资本支出维持85亿元计划不变，聚焦先进封装项目及技术突破，投向汽车电子等快速增长项目。

【摘要】

1.营收创新高。2024年，长电科技的业绩扭转颓势，营收与归母净利润均显著回升，其中营收更创下历史新高。2025年上半年，其营收延续增长势头。

2.锚定高附加值市场。近年来，长电科技持续深耕高算力、AI端侧、功率与能源、汽车与工业等高附加值市场，抢占市场先机。

3.聚焦客户订单落地和盈利改善态势。目前，长电科技正处于“技术投入—产能释放—盈利兑现”的关键转换期，需密切关注收入增长动能和盈利改善态势。

营收创新高

作为半导体封测领域的核心玩家，长电科技为全球半导体客户提供全链条、一站式的芯片成品制造解决方案，服务覆盖从微系统集成、设计仿真，到晶圆中测、芯片及器件封装，再到成品测试、产品认证与全球直运的全流程，形成了贯穿芯片制造后端的完整服务闭环。

2023年，受全球半导体行业去库存周期冲击，长电科技营收同比下滑12.15%至296.61亿元，归母净利润同比下滑54.48%至14.71亿元，业绩承压明显。

不过，随着行业逐步复苏及先进封装需求爆发，2024年，长电科技业绩显著回暖。当年，长电科技的营收同比增长21.24%至359.62亿元，不仅重返300亿元大关，还创下历史新高；归母净利润同比增长9.44%至16.10亿元，虽仅为2022年的一半，但回暖态势显现。

对此，长电科技曾在年报中表示，2024年，面对行业格局变化，公司积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，保持了盈利能力的稳定。

值得关注的是，2024年，长电科技深耕通信、消费、运算、汽车电子四大核心领域，各板块收入均实现两位数同比增长。其中，汽车电子业务表现亮眼，公司成功切入头部企业核心供应链，营收同比增长20.5%，显著跑赢行业平均增速；同时，上海汽车电子封测生产基地建设稳步推进，预计2025年下半年投产，未来将逐步释放产能。此外，长电科技的晶圆级微系统集成高端制造项目于2024年顺利投产，进一步强化先进封装竞争力；其完成对晟碟半导体80%股权的收购，也助力其扩大存储及运算电子市场份额。

2025年上半年，长电科技业绩呈“营收增、利润降”的分化态势：营业收入达186.05亿元，同比增长20.14%；归母净利润为4.71亿元，同比下降23.98%。

具体来看，净利润下滑由多重因素叠加导致：在建工厂仍处于产品导入期，暂未形成量产收入；同时财务费用有所上升，叠加国际政策不确定性及部分材料价格上涨等外部因素，共同拖累了盈利表现。

尽管短期盈利承压，但随着营收持续扩张，长电科技的市场地位进一步凸显。

2025年半年报显示，根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2024年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，在中国内地位列第一。

锚定高附加值市场

目前，全球半导体封装市场正经历结构性升级，先进封装成为核心增长引擎。据市场调查机构Yole数据，2024年全球先进封装市场规模约为519亿美元，预计2028年将增至786亿美元，2022—2028年的年化复合增速达10.05%，有望成为行业增长的重要驱动力。

面对这一趋势，长电科技凭借全面的技术布局有望占据先机。该公司已掌握从晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP），到倒装芯片、引线键合等全系列封装技术，还能提供传统封装的先进化解决方案，应用场景覆盖汽车电子、人工智能、高性能计算、网络通信等众多领域，技术广度与深度兼具。

在业务聚焦上，长电科技锚定高附加值市场，在高算力、AI端侧、功率与能源、汽车、工业等领域形成技术壁垒——SiP、WL-CSP、XDFOI®等系列先进封装技术已实现规模量产，同时具备高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试能力，可针对性为客户提供定制化方案。

这一战略在2025年上半年营收结构中得到直观印证：通信电子业务收入占比为38.1%、运算电子业务收入占比为22.4%、消费电子业务收入占比为21.6%、汽车电子业务收入占比为9.3%、工业及医疗电子业务收入占比为8.6%。上半年，除了消费电子业务小幅下降，其余下游应用市场收入均实现同比两位数增长。其中，汽车电子业务延续超市场增速的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗电子业务复苏势头尤为显著，同比增长38.6%。

在半导体存储领域，长电科技的优势更为突出。该公司拥有20余年存储芯片封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程、高密度3D封装等技术处于国内和国际行业领先水平。而收购的晟碟半导体作为全球大型闪存封测工厂，不仅是半导体封装测试生产流程自动化生产的先行者，更拥有中国首家“双灯塔”（可持续灯塔与端对端灯塔）认证工厂，为其增添了差异化竞争力。

凭借技术布局的全面性、产能落地的规模化以及客户覆盖的深度，长电科技有望在全球半导体封装市场结构性变革中持续受益。

核心观点：聚焦客户订单落地和盈利改善态势

长电科技作为国内封测龙头企业，目前正处于“技术投入—产能释放—盈利兑现”的关键转换期。短期需持续跟踪长电科技的两大信号：一是临港基地产能爬坡进度；二是先进封装订单的落地节奏，以观察收入增长动能和盈利改善态势。

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