“对小米来说，玄戒O1是一个里程碑。”6月16日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军如此评价小米近期发布的旗舰SoC。如果说SU7是小米从0到1的跨界造车尝试，玄戒O1则彰显了小米打造“人车家全生态”商业化闭环的野心。

6月16日，北京商报记者跟随“活力中国调研行”采访团走进小米汽车超级工厂。小米汽车超级工厂内，机械臂有序工作，700多个机器人实现关键工艺100%自动化。一号车间的一体化压铸生产线，将72个零件简化为1个，生产工时降幅达74%。其核心是一台拥有9100吨锁模力、重达718吨的大压铸机，周围是占地840平方米的大压铸设备集群。小米还自建大压铸工厂，完成产业链几乎所有环节的自主开发。

在这样的智能制造下，工厂满产后每76秒就有一台小米SU7下线，月产能达28000—29000台。2024年11月13日，小米SU7第10万辆车型正式下线，仅用时230天，创下新车企10万辆最快下线纪录。上市14个月，小米SU7销售25万，成为20万元以上车型的销量冠军。雷军认为，SU7“首战告捷”得益于北京的营商环境和产业基础、智能制造带来的产品质量与安全性，以及精准把握用户需求形成的“小米方法论”。

2021年初，小米决定造车的同时重启“大芯片”业务。2025年5月22日，在小米创业15周年之际，雷军发布两款自主研发设计的芯片，小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业。此前，只有苹果、高通、联发科能实现3纳米手机芯片量产。

雷军表示，芯片是小米必须攀登的高峰。实际上，小米早在2014年就启动芯片业务，首款手机芯片“澎湃S1”在2017年亮相，但因种种原因暂停系统级“大芯片”研发，转向“小芯片”路线。重启“大芯片”后，小米过去四年半为玄戒O1投入超过135亿元，研发团队超2500人，在国内半导体设计领域，研发投入和团队规模均排名行业前三。

玄戒O1的发布对小米意义重大。与玄戒O1同步发布的，还有搭载该芯片的小米15s Pro旗舰手机和平板7 Ultra，至此小米在芯片、OS、AI三大核心赛道的布局全面落地。

五年前，小米集团成立十周年时确定了新十年目标“：大规模投入底层核心技术，致力于成为全球新一代硬核科技引领者”，并确立“技术为本”铁律。2021—2025年，小米共投入1020亿元用于核心技术研发。6月16日，雷军宣布未来五年将投入2000亿元研发费用。

随着“大芯片”补上最后一块拼图，小米汽车、玄戒芯片和智能工厂均完成从0到1的跨越，芯片、OS和AI深度赋能“人车家全生态”，小米已成为拥有最完整生态的科技公司。

产经观察家丁少将认为，小米重启“大芯片”战略意义重大。一是构建自主可控的技术护城河，二是减少对供应链的依赖，降低硬件成本，提升终端利润水平，三是自研芯片成为“人车家全生态”系统的底层技术支点，为跨终端算力共享和互联网互通体验提供基础支撑。

知名战略定位专家詹军豪也表示，芯片作为智能终端的“数字心脏”，自研有助于小米优化产品性能，提升用户体验，为高端市场突围提供技术支撑。小米在“人车家全生态”闭环上已取得显著进展，正通过软硬件深度整合实现跨设备体验协同。

不过，丁少将也指出，小米在生态上虽初步实现“人车家全生态”的软件闭环，但整体硬件尤其是核心芯片协同方面仍有提升空间。

正如雷军所说，玄戒O1的发布只是第一步，小米可能还要持续投入五年、十年，直到在商业上形成闭环。小米正凭借从SU7到芯片的布局，朝着商业化闭环的目标稳步迈进。