据报道，继三星之后，小米将其AI芯片研发工作移交给了一位前华为麒麟工程师。这一最新举措表明，许多科技厂商认为华为拥有最优秀的芯片制造人才，以及先进的理念和芯片组理论。上个月，有传言称三星曾聘请华为前员工负责内部图形处理部门。现在，小米也上了同样的名单。

报道称，前寒武纪CTO、前华为海思麒麟SoC首席架构师梁军将支持小米进行AI芯片研发。昉擎科技成立于2022年，专注于“上下文相关”与“上下文无关”解耦的分布式计算架构研发。梁军总持股比例为45.19%，他同时担任公司董事长、经理。

公开资料显示，芯片行业领军人物梁军于2024年8月正式加入，出任CEO。梁军拥有超过20年的芯片设计经验，曾担任寒武纪CTO，海思麒麟SOC总架构师。

加入寒武纪之前，梁军曾在华为工作17年，历任工程师、技术专家等职位，负责海思麒麟芯片、网络芯片架构设计。

据悉，梁军于去年8月加入昉擎科技担任CEO。他拥有AI芯片技术规划和研发方面的技能，例如芯片架构设计、产品开发、技术路线图制定等。梁军还将寒武纪的NPU集成到2022年的麒麟970芯片中。

在梁的帮助下，小米计划采用一种新的AI芯片制造方法。他们期待一种新颖的AI设置，可以分别处理模型中的上下文感知元素和上下文无关元素。

这种设计拆分方法将优化元素的分布式处理，从而带来AI应用效率和使用率的收益。上海昉擎科技近期完成总计数亿元人民币的天使轮融资。据了解，本次天使轮融资由 2023 年至近期的三轮融资组成，其中天使轮由小米战略投资部领投，蔚来资本和明势资本跟投；天使 + 轮由蔚来资本领投，明势资本跟投；天使 ++ 轮由临港科创投领投，华业天成、高捷资本、三七互娱、新智认知等机构联合投资。

小米的最新举措似乎是迈向打造自主研发AI芯片生态系统的关键一步。继华为之后，红米手机制造商也开始积极行动，减少对美国产品的依赖，自主生产产品。XRing O1就是这方面的首例。从环保角度来看，对昉擎的巨额投资表明该公司正计划进一步加强其芯片开发和未来的NPU。或许华为和小米携手，能够将中国人工智能产业推向新的高度。