当地时间6月5日，半导体厂商博通（Nasdaq：AVGO）发布截至2025年5月4日的2025财年第二季度财报。财报显示，该季度博通营收150.04亿美元，同比增长20%，超过此前的业绩指引149亿美元，也略高于市场预期的149.7亿美元；（GAAP）净利润49.65亿美元，同比增长134%；调整后EBITDA100.01亿美元，高于去年同期的74.29亿美元；毛利率79.4%，高于此前的业绩指引。

分业务看，第二季度博通半导体解决方案收入84.08亿美元，同比增长17%，基础设施软件收入65.96亿美元，同比增长25%。

博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）重点指出，该季度人工智能收入超44亿美元，同比增长46%，主要得益于市场对人工智能网络的强劲需求，“预计随着超大规模合作伙伴持续投资，人工智能半导体的收入将在第三季度加速增长至51亿美元，实现连续十个季度的增长。”

与AI相关的业务中，博通涉足定制专用集成电路（ASIC）和以太网网络部件，是主要的数据中心基础设施供应商之一。ASIC包含多类芯片，诸如TPU（张量处理器）、NPU（神经网络处理器）等“XPU”。目前，谷歌、Meta、亚马逊都属于ASIC阵营，区别于英伟达和AMD所在的GPU（图形处理器）阵营。业界分析认为，博通的定制ASIC芯片大客户包括谷歌和Meta。

博通还有其他半导体产品与AI相关。当地时间6月3日，博通宣布新一代Tomahawk 6交换机芯片启动交付。Tomahawk 6的以太网交换容量达到每秒102.4太比特，性能是此前版本的两倍，可以支持百万XPU的集群部署。

博通预计其人工智能业务收入还将持续增长。在业绩交流会上，陈福阳表示，正如此前预测的，将有3个客户在2027年分别部署有100万个AI加速芯片的集群，用于训练前沿模型，“我们看到，它们仍在执行投资计划。我们最近还看到，它们在推理上加倍下注，市场对推理有迫切的需求，基于此，我们看到了2026年下半年市场对XPU的需求。” 陈福阳表示，预计2025财年人工智能芯片销售的增长势头将延续至下一年。

具体而言，陈福阳表示，可以看到明年XPU部署将显著增加，比公司最初设想的还要多，与此同时，与AI有关的网络产品部署也在增加，AI网络产品与人工智能加速集群的部署密切相关。目前市场对Tomahawk 6交换机芯片的兴趣很大。在大规模集群中，目前还有不少XPU和GPU通过铜互联，但随着集群增大，例如在72个GPU互联时，可能必须通过其他方式而不是通过铜线来互联。从铜线连接转向光学连接，这种转变的影响是巨大的。

不过，相比2024财年和2025财年第一季度人工智能收入的增速，2025财年第二季度博通人工智能收入的增速并不令人惊艳。去年12月，博通公布2024财年第四季度及全年业绩，财报显示，2024财年博通人工智能收入增长220%，达122亿美元。2025财年第一季度，博通与AI有关的收入则同比增长77%至41亿美元。

在人工智能相关的业务之外，博通还有一些业务面临挑战。陈福阳透露，第二季度非人工智能芯片收入为40亿美元，同比下降5%，非人工智能芯片的销售接近谷底，复苏步伐缓慢。其中，虽然企业网络与服务等收入增长，但由于季节性因素，工业需求下降了。预计第三季度非人工智能芯片收入维持在40亿美元左右。

博通CFO则透露，第二季度公司综合毛利率有所下降，反映了收入中XPU的占比较高。除了不低于无线业务，XPU的利润率略低于公司的其他业务。

对于第三季度，博通展望，该季度营收约158亿美元，同比增长21%。其中，半导体解决方案收入约91亿美元，同比增长25%，基础设施软件收入约67亿美元，同比增长16%。预计第三季度调整后EBITDA将为收入的66%。

从市值变化看，去年12月博通市值首次突破1万亿美元，成为英伟达、台积电后第三家市值超万亿美元的美股半导体公司。今年年初，博通股价有所回调，4月起又迎来股价波动上涨。当地时间6月5日，博通市值达1.22万亿美元，超过美股台积电的市值1.05万亿美元。

当地时间6月5日，美股半导体股涨跌不一。虽然交出一份营收和净利润都增长的最新财报，但6月5日博通股价还是跌了0.44%，盘后跌4%左右。