韩国科技巨头三星正在全力以赴地争取赢得英伟达在下一代HBM4工艺方面的信任，尽管此前的努力遇到了一些障碍。报道称三星已准备好与SK海力士及美光等竞争对手展开“价格战”，以加入HBM4供应链。

据韩国媒体报道，三星已经尝试多季度打入英伟达供应链。这对三星来说至关重要，因为目前英伟达是最大的HBM（高带宽存储）客户，这得益于其AI芯片的巨大需求。报道称，三星已准备好与SK海力士和美光在HBM4价格上展开“价格战”，计划为英伟达提供更具竞争力的HBM4定价，从而获得优势并最终进入供应链。

三星正大幅提升产能，使用如ASML的High-NA EUV等先进设备，以确保产品质量领先。更重要的是，三星打算以竞争对手无法匹配的低价为英伟达供应HBM4，并愿意牺牲自身利润率，只为跻身英伟达合作伙伴名单。

预计到2025年，HBM市场价格将上涨高达10%，因明年需求将翻倍。三星在HBM4方面具备优势，源于其拥有独立的逻辑和半导体生产线，这意味着可以为英伟达大量产能。与此同时，坊间传言称SK海力士将为其HBM4工艺收取“溢价”——最高可比HBM3E高出30%-40%。三星此举是希望以更低的价格、更高的产能，来弥补相较于SK部分产品“相对较低”的质量。

三星董事长李在镕近期于美国会见了英伟达CEO黄仁勋。据报道，英伟达非常希望与三星在HBM及其他领域合作。未来是否能通过HBM4实现三星-英伟达合作实现突破，目前尚不确定。